SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點(diǎn)評估桌面參考手冊。除了計算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






在smt元器件電機(jī)上實(shí)現(xiàn)微型化生產(chǎn),而這一技術(shù)在操作時焊端是沒有什么引線的,就算有也是非常短小的引線,而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比,相鄰的電極之間的距離也要小很多,就目前來看,引腳中心間距小的也已經(jīng)達(dá)到了0.3毫米。另外,在集成度一樣的情況下,smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右,重量也會減少80%左右。

那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. PCB板上要有MARK點(diǎn),也叫基準(zhǔn)點(diǎn),方便貼片機(jī)定位,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機(jī)會根據(jù)送進(jìn)來的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。